文章中心

 
您当前位置:长沙电脑维修网 >> 笔记本 >> 浏览文章

详解笔记本散热

2012/7/8 16:27:01 本站原创 佚名 【字体:
 

清凉一夏,笔记本散热一直是个大厂商和用户头疼的问题
笔记本时代,双核(特别是AMD)独显(独立显卡)。高配置作用下,笔记本电脑的散热却总不能让我们满意。苛刻的玩家,总是不满足于原厂的设计,只需有一点点提升的空间,我们就要自己入手改造散热,其中的乐趣,是旁人无法体会的。
  笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲,明天就给大家分享一点阅历。明天我们主要从硅脂的角度,来讨论一下改造散热这个话题。此次实验,所测试的硅脂类导热介质有:倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。
  
  前面我们测试了他们的极限温度,回归温度(也就是抵达极限温度后的空负载最高温度)。测试结果如下:
  点击浏览下一页
  笔记本硅脂交流测试效果
    首先,来剖析一下笔记本散热系统,我们就会发现一些效果。一个典型的散热系统,是一个串行的体系。热量从源头,经过热传递导出到外界空气的进程,要经过如下介质:芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。
  
  串行散热体系
  其中,芯片的DIE,就是芯片晶圆的硅制外壳,它可以维护外部精细的晶体管电路不受氧化和磨损,更重要的是,能把外部电路发生的热量传导到外表。
  从上图可以看出,热量从芯片外部发生后,要经过7层介质,才会分发到周围的空气中。类比电路,我们可以看出,这里的热量传导,是一个串行的体系。各种介质,导热的才干,有一个物理常量来权衡,那就是导热系数,又称导热率。下面,我们就关于这些介质停止剖析。
  热导率定义为单位截面、长度的资料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。
  导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t
  ΔQ:传递的热量,L:长度,S:截面积,ΔT:两端温差,t:时间。
  罕见的介质导热率如下:
  
  罕见资料导热率
  这里,笔者把液态金属的导热率也列了出来,由于等下要停止液态金属的实验。特地说一下,芯片DIE硅资料的导热率可大500以上。
  从上表可以看出,我们CPU所用的导热硅脂,也就“传统导热膏”的导热率,是最大的瓶颈。但是,为什么我们还要用导热硅脂呢?
  
由于不同介质之间,往往接触是不完整的,缝隙中混入了空气,空气的导热率更低。这样会形成很大的接触热阻(热阻是导热率的倒数)。所以我们必需在芯片外表涂上导热硅脂。
  导热硅脂必需存在,但是,这不可防止的,会形成了散热体系中的瓶颈。瓶颈的存在,招致了它的前端介质不时的堆积热量,也就招致了芯片的温度继续降低。
  玩DIY的朋友,应该关于白色的导热硅脂很熟习。我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。
  硅油,又称二甲基硅油,无味无毒,具有生理惰性、良好的化学动摇性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝结点低,闪点高,疏水功用好,并具有很高的抗剪才干,可在50~180oC温度内临时运用,普遍用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体,有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化装品的添加剂等。
  填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的活动性,而填料填充了CPU和散热器之间的庞大空隙。

 
 

相关阅读: